투데이e코노믹 = 우혜정 기자 | 미래에셋자산운용이 반도체 투자와 인컴(현금흐름)을 결합한 커버드콜 ETF 전략을 강화한다. 상장 초기 흥행에 힘입어 포트폴리오를 확대하고 AI 반도체 생태계 전반으로 투자 범위를 넓히는 모습이다.

미래에셋자산운용은 6일 웹세미나를 통해 ‘TIGER 반도체TOP10커버드콜액티브 ETF’의 첫 분배금 지급 일정과 5월 정기 리밸런싱 계획을 공개했다.

삼성전자·SK하이닉스 중심 유지…AI 수혜 종목 확장

이번 리밸런싱의 핵심은 편입 종목 확대다. 기존 10개 종목에서 12개로 늘리면서 SK스퀘어와 삼성전기를 새롭게 담았다.

핵심 축인 삼성전자와 SK하이닉스 비중은 50% 이상으로 유지한다. 여기에 SK스퀘어를 통해 메모리 반도체 간접 투자 비중을 높이고, 삼성전기를 통해 MLCC(적층세라믹커패시터)와 패키징 기판 등 AI 서버 핵심 부품 수혜를 반영했다.

운용사 측은 “AI 인프라 확대로 메모리뿐 아니라 부품·소재 영역까지 수요가 확산되는 흐름을 반영한 조정”이라고 설명했다.

국내 첫 ‘개별주식 옵션’ 커버드콜…상장 초기 흥행

이 ETF는 국내 대표 반도체 기업에 투자하면서 개별 주식 콜옵션을 활용하는 커버드콜 전략을 결합한 상품이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스 개별 종목 옵션을 활용한 국내 첫 사례라는 점에서 주목받고 있다.

상장 이후 시장 반응도 빠르다. 지난달 21일 상장 당일 개인 투자자 순매수 832억원을 기록하며 국내 커버드콜 ETF 중 최대 기록을 세웠고, 순자산은 일주일 만에 2,000억원을 넘어섰다.

커버드콜 전략은 보유 주식 위에 콜옵션을 매도해 프리미엄을 확보하는 구조로, 상승장에서는 일부 수익을 제한하는 대신 변동성을 낮추고 안정적인 현금 흐름을 제공하는 것이 특징이다.

“HBM·MLCC까지 확산”…반도체 전방위 실적 개선 기대

미래에셋자산운용은 AI 확산에 따른 반도체 산업 전반의 구조적 성장에 주목하고 있다. 정의현 ETF운용본부장은 “AI 에이전트 확대와 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하고 있고, CPU·MLCC·패키징 기판 등으로 수혜가 확산되고 있다”고 설명했다.

실제로 삼성전기 MLCC 가동률이 90%를 상회하고, 관련 소재·부품·장비 기업들의 수주 증가가 이어지는 등 업황 개선 신호가 뚜렷하다는 분석이다.

월 2회 분배 구조…‘성장+인컴’ 전략 강화

이 ETF는 월 단위 분배를 통해 현금 흐름을 제공하는 구조다. 상장 이후 첫 분배금은 오는 15일 기준 지급될 예정이다. 여기에 월말 분배형 상품인 ‘TIGER 배당커버드콜액티브 ETF’를 병행할 경우, 투자자는 월 2회 현금 흐름을 확보할 수 있다.

운용사 측은 이를 ‘성장성과 인컴을 동시에 추구하는 하이브리드 전략’으로 제시하고 있다.

반도체 ETF 라인업 확대…“테마 투자 진화”

미래에셋은 기존 ‘TIGER 반도체TOP10 ETF’에 이어 커버드콜 전략을 결합한 상품까지 출시하며 반도체 ETF 라인업을 확장하고 있다. 해당 ETF는 이미 국내 주식형 테마 ETF 가운데 순자산 1위를 기록 중이다.

업계에서는 단순 테마 투자에서 나아가 ‘현금 흐름’과 ‘리스크 관리’를 결합한 상품으로 ETF 시장이 진화하고 있다는 평가가 나온다.
정의현 본부장은 “이번 상품은 반도체 성장성과 안정적인 인컴을 동시에 추구하는 새로운 투자 대안”이라며 “변동성이 높은 시장 환경에서 투자자 선택지를 넓히는 역할을 할 것”이라고 말했다.