투데이e코노믹 = 유서진 기자 | 삼성전자가 인공지능 반도체 시장 확대에 대응해 파운드리 생태계 협력을 강화하고 차세대 선단 공정 전략을 공개했다.

삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 ‘세이프 포럼 2026’을 개최하고 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 로드맵을 발표했다.

세이프 포럼은 삼성전자가 2019년 10월부터 운영해 온 파운드리 생태계 프로그램이다. 파운드리 고객사와 협력사들이 최신 기술 동향을 공유하고, 설계부터 공정, 패키징까지 이어지는 반도체 개발 전 과정의 협력 방안을 논의하는 자리다.

올해 행사에는 고객사와 파트너사 관계자 400여명이 참석했다. 전자설계자동화, 설계자산, 디자인솔루션, 첨단패키징 등 분야의 21개 파트너사가 부스를 운영하며 삼성 파운드리 생태계 기반의 기술과 솔루션을 선보였다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실장은 기조연설에서 “세이프 포럼을 통해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·고성능컴퓨팅 글로벌 고객사뿐 아니라 국내 시스템반도체 기업과의 협력도 강화하고, 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 확대해 나가겠다”고 말했다.

삼성전자는 이날 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위한 차세대 2나노 공정과 설계·공정 동시 최적화 기술 로드맵을 공개했다. 선단 공정 경쟁이 치열해지는 가운데, 고객사가 설계 초기 단계부터 공정 특성을 반영해 성능과 전력 효율, 면적을 최적화할 수 있도록 지원하겠다는 전략이다.

AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 꼽히는 SRAM 경쟁력 강화 방안도 소개했다. AI와 고성능컴퓨팅 반도체는 대규모 연산을 빠르게 처리해야 하는 만큼, 연산 성능뿐 아니라 데이터 저장과 이동 효율이 중요하다. 삼성전자는 차세대 SRAM 기술을 통해 고성능 AI 반도체 개발을 뒷받침한다는 방침이다.

주요 파트너사들의 발표도 이어졌다. AI 반도체 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등은 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 기술을 소개했다. 첨단 패키징과 설계 자동화 기술은 AI 반도체의 성능과 집적도를 높이는 핵심 요소로 꼽힌다.

AI 반도체 시장이 빠르게 커지면서 선단 공정 파운드리 시장도 성장세를 보이고 있다. 생성형 AI 확산과 데이터센터 투자 확대에 따라 그래픽처리장치와 주문형반도체 수요가 늘고 있으며, 이에 따라 3나노 이하 최첨단 공정 수요도 확대되는 추세다.

시장조사업체 옴디아에 따르면 3나노 이하 파운드리 시장은 지난해 257억달러에서 2028년 1019억달러 규모로 성장할 전망이다. AI와 고성능컴퓨팅 반도체 수요가 향후 파운드리 시장의 핵심 성장축으로 자리 잡을 것이라는 분석이다.

삼성전자는 선단 공정 경쟁력 강화를 위해 기술 개발과 생산능력 확대를 병행하고 있다. 회사는 2022년 세계 최초로 게이트 올 어라운드 기술을 적용한 3나노 공정 양산에 성공했으며, 이후 차세대 공정 고도화에 속도를 내고 있다.

생산 인프라도 확대 중이다. 삼성전자는 평택캠퍼스와 미국 테일러 파운드리 라인을 중심으로 글로벌 고객 대응 능력을 강화하고 있다. 특히 미국 내 생산 거점은 글로벌 빅테크와 반도체 고객사들이 안정적인 공급망을 중시하는 상황에서 전략적 의미가 크다.

업계에서는 AI와 고성능컴퓨팅 수요 확대를 계기로 삼성전자의 글로벌 고객사 확보 성과가 더욱 중요해질 것으로 보고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 약 22조7000억원 규모의 파운드리 공급 계약을 체결했으며, 엔비디아 자율주행 칩과 그록의 AI 칩 생산에도 협력하고 있다.

퀄컴, AMD 등 주요 글로벌 반도체 기업과의 협력 확대 가능성도 거론된다. 삼성전자는 선단 공정, 설계 지원, 첨단 패키징, 글로벌 생산 거점을 결합한 종합 파운드리 경쟁력을 앞세워 AI 반도체 고객 확보에 속도를 낸다는 방침이다.

삼성전자는 이번 세이프 포럼을 통해 파운드리 고객과 파트너사가 함께 성장하는 생태계를 강화하고, AI 시대에 필요한 차세대 반도체 개발 플랫폼으로서의 역할을 확대해 나갈 계획이다.