투데이e코노믹 = 유서진 기자 | LG전자가 SK엔무브와 손잡고 AI 데이터센터를 비롯한 고발열 산업 분야에 적용할 차세대 열관리 기술 개발에 나선다.

LG전자는 지난 21일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK엔무브와 ‘가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발’을 위한 업무협약을 체결했다고 밝혔다.

이번 협약은 AI 데이터센터를 중심으로 고효율 냉각 기술 수요가 빠르게 늘고 있는 가운데 냉매와 냉동기유, 액침냉각 등 핵심 열관리 기술 경쟁력을 강화하기 위해 마련됐다.

양사는 우선 글로벌 환경규제 강화에 대응할 차세대 냉매를 공동 개발한다.

유럽과 북미를 중심으로 냉매의 지구온난화지수(GWP) 규제가 강화되면서 친환경성과 안전성, 냉각 성능을 동시에 확보한 신규 냉매 개발 필요성이 커지고 있다.

이에 양사는 GWP 150 미만이면서 과불화화합물을 사용하지 않는 ‘PFAS Free’ 냉매를 공동 선행 개발하고 성능 검증에 나설 예정이다.

SK엔무브는 냉매 개발 및 평가 경험을 바탕으로 신규 냉매 후보 물질을 개발하고, LG전자는 공조 제품과 시스템 운영 경험을 활용해 실제 제품 적용 가능성을 검토한다.

차세대 냉매에 최적화된 냉동기유 개발도 함께 추진한다.

냉동기유는 냉난방공조 시스템 내부 압축기 등 주요 부품의 마찰과 손상을 줄여 안정적인 작동을 돕는 핵심 소재다. 양사는 새로운 냉매의 특성에 맞는 냉동기유를 개발해 제품 성능과 에너지 효율, 원가 경쟁력을 함께 높인다는 계획이다.

AI 데이터센터용 액침냉각 기술 협력도 확대한다.

액침냉각은 서버와 같은 고발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각 유체에 직접 담가 열을 제거하는 방식이다. 공랭식 대비 열관리 효율을 높일 수 있어 대규모 AI 연산으로 전력 사용량과 발열이 급증하는 데이터센터의 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.

LG전자는 앞서 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 함께 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션의 기술 실증과 사업화 가능성을 검토해 왔다.

이번 협약을 통해 양사는 기존 데이터센터 중심의 액침냉각 협력을 에너지저장장치(ESS)와 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기 분야로 확대하는 방안도 검토한다.

LG전자는 최근 AI 데이터센터를 새로운 성장시장으로 보고 냉난방공조(HVAC)와 칠러, 냉각 시스템 사업을 강화하고 있다. SK엔무브 역시 냉매와 냉동기유, 액침냉각 플루이드 등 열관리 소재 분야에서 사업 영역을 넓히고 있다.

양사는 이번 협력을 통해 냉각 시스템과 핵심 소재를 함께 개발하는 구조를 구축하고 글로벌 AI 데이터센터 및 산업용 열관리 시장에서 사업 기회를 확대한다는 전략이다.

김원기 SK엔무브 사장은 “열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소”라며 “LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다”고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다”며 “LG전자의 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매·냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴하겠다”고 말했다.