투데이e코노믹 = 유서진 기자 | 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권 확보를 위한 ‘원스톱 반도체 전략’을 전면에 내세우며 기술 경쟁력 강화에 속도를 낸다. 메모리와 시스템 반도체, 파운드리, 패키징을 아우르는 통합 역량을 기반으로 AI 시대 핵심 인프라 기업으로 도약하겠다는 구상이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 “삼성전자는 로직, 메모리, 파운드리, 첨단 패키징까지 모두 수행 가능한 글로벌 유일의 반도체 기업”이라며 “AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하기 위한 기술·생산 경쟁력을 지속적으로 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

이번 발언은 엔비디아 중심으로 형성된 AI 반도체 생태계에 대응해 삼성전자가 ‘수직 통합형 밸류체인’ 전략을 본격화하겠다는 의미로 해석된다. 특히 고대역폭 메모리(HBM), 첨단 패키징, AI 전용 칩(AP) 등 핵심 기술을 내재화함으로써 고객사 의존도를 낮추고 종합 반도체 플랫폼 기업으로의 전환을 가속화한다는 전략이다.

HBM4·HBM4E 공개…AI 메모리 경쟁 본격화

이날 주주총회 현장에는 차세대 AI 메모리 제품인 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대)가 공개되며 시장의 주목을 받았다.

HBM은 AI 연산 성능을 좌우하는 핵심 부품으로, GPU 및 AI 가속기와 결합되는 구조 특성상 고대역폭·저전력 설계가 중요하다. 업계에서는 HBM4부터는 단순 메모리를 넘어 ‘AI 시스템 성능을 결정하는 핵심 인프라’로 위상이 격상될 것으로 보고 있다.

삼성전자는 기존 HBM3E 경쟁에서 다소 뒤처졌다는 평가를 만회하기 위해 HBM4 세대에서 기술 반격을 준비하고 있으며, 첨단 패키징 기술(I-Cube, X-Cube 등)과의 결합을 통해 통합 솔루션 경쟁력을 강화할 방침이다.

엑시노스2600·AI 디바이스 확대…DX부문 ‘AI 전환’ 가속

디바이스경험(DX)부문 역시 ‘AI 전환(AX)’을 핵심 전략으로 내세웠다.

노태문 대표이사 사장은 주총 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에서 “모바일, TV, 가전 전반에 걸쳐 AI 기능을 유기적으로 통합해 사용자 경험을 혁신하겠다”고 강조했다.

특히 이날 전시된 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스2600’은 온디바이스 AI 성능을 대폭 강화한 것이 특징으로, 향후 갤럭시 생태계 전반의 AI 기능 고도화에 핵심 역할을 할 것으로 예상된다.

현장에는 ▲갤럭시 S26 ▲Z 트라이폴드 ▲비스포크 AI 가전 ▲마이크로 RGB TV ▲투명 마이크로 LED 등 AI 기반 제품군이 함께 전시되며 ‘AI 중심 디바이스 전략’을 시각적으로 강조했다.

사상 최대 매출 속 ‘AI 투자 확대’…주주환원도 병행

삼성전자는 지난해 사상 최대인 333조6천억원의 매출을 기록하며 실적 측면에서도 견조한 성장세를 이어갔다. 주가 상승에 힘입어 시가총액 1천조원을 돌파하며 국내 기업 최초 기록도 세웠다.

전 부회장은 “AI 수요 확대에 대응하기 위해 시설 투자와 연구개발(R&D)을 지속적으로 확대하고 있다”며 “단기 실적뿐 아니라 중장기 기술 경쟁력 확보에 집중하겠다”고 말했다.

주주가치 제고 정책도 유지된다. 삼성전자는 2025년 기준 연간 9조8천억원의 정규 배당과 함께 약 1조3천억원 규모의 추가 배당을 실시할 계획이다.

이사회 개편 및 지배구조 안정화

이번 주주총회에서는 김용관 DS부문 경영전략총괄 사장의 이사 선임, 허은녕 서울대 교수의 감사위원 선임 안건이 상정됐으며, 재무제표 승인, 자기주식 보유·처분 계획, 이사 보수 한도 승인 등 주요 안건이 함께 처리됐다.

주총 이후 진행된 ‘주주와의 대화’에는 전영현 부회장과 노태문 사장을 비롯해 박순철 CFO, 송재혁 CTO 등 주요 경영진이 참여해 사업 전략과 기술 방향에 대한 질의응답이 이어졌다.

“AI 반도체는 인프라 경쟁”…삼성의 다음 승부처

업계에서는 AI 반도체 경쟁이 단순 칩 성능을 넘어 ‘설계-생산-패키징-메모리’까지 아우르는 인프라 경쟁으로 확장되고 있다는 점에서 삼성전자의 전략이 중요한 분기점이 될 것으로 보고 있다.

특히 HBM과 파운드리, 첨단 패키징을 동시에 확보한 삼성전자가 ‘엔비디아-TSMC 중심 구조’에 균열을 낼 수 있을지 여부가 향후 글로벌 반도체 산업 판도를 가를 핵심 변수로 부상하고 있다.

삼성전자는 이번 주주총회를 기점으로 AI 시대 반도체 패권 경쟁에서 ‘종합 솔루션 기업’으로의 전환을 더욱 본격화할 전망이다.